图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| XPackage | 0505 |
| 封装/外壳 | 0505 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 6.8 pF |
| 电压 | 150 Vdc |
| 容差 | 0.25 pF |
| 介质 | P090 |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 1.4 mm |
| 产品高度 | 1.4(Max) mm |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 6.8 pF |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 案例代码 - 在 | 0505 |
| 案例代码 - 毫米 | 1414 |
| 封装/外壳 | 0505 (1414 metric) |
| 产品 | High Reliability MLCCs |
| 系列 | MA1 |
| 工厂包装数量 | 1000 |
| 温度系数/代码 | P90 |
| 产品长度 | 1.4 |
| 欧盟RoHS指令 | Supplier Unconfirmed |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.4 |
| 产品高度 | 1.4(Max) |
| 封装 | Bulk |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
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